电子信息实习总结

电子信息实习总结

　　总结是把一定阶段内的有关情况分析研究，做出有指导性的经验方法以及结论的书面材料，写总结有利于我们学习和工作能力的提高，为此要我们写一份总结。总结怎么写才能发挥它的作用呢？以下是小编整理的电子信息实习总结，供大家参考借鉴，希望可以帮助到有需要的朋友。

　　学习是一个从无到有，从浅显到精深的过程，实习则是对所学内容的实践，从而让自己了解到自己所学的不足之处，进而改进，加以强化，俗话说，有志者，事竟成。我在校内实习的日子里，看到了自己的不足，但是，也更加促使我去改进，做更好的自己。以下是我实习期间所学，木秀于林，这些实习内容之间都是紧紧相扣的，缺一不可。

　　实习内容之一：学习了解基于stm32芯片的学习板DMSTM—L

　　实习开始之初，老师让我去下载4。0版本的Keil uVision4软件，还有protel 99 SE软件，方便我以后画电路图以及编写程序。老师给了我很多关于stm32芯片的资料，也包括关于DMSTM—L的各种示例程序。我就按着示例上面的提示，通过仿真器，将程序下载到学习板上，验证程序上面所要呈现的现象，并且也尝试着去修改程序，以达到自己想要的目的。验证性的实验，也不是单纯的下载的下载程序，有些时候需要认真阅读程序，并且上网查找资料，才能达到预期的效果。后来老师让我自己编写一个跑马灯程序，我仿照着实验程序，以及查找资料，完成了老师布置的第一个任务，我心里真是高兴极了！这是我的小进步，也是我大进步的基础！

　　实习内容之二：学习并且实践操作贴片式焊接

　　十月中旬的时候，老师说希望给我们练练手，熟悉一下硬件电路的焊接方式，也是为我们以后焊接样本，调试样本打下基础。所以，满怀期待的到了实验室，却不想是贴片式焊接，以前的都是直插式焊接，这也算是一个新鲜工作了！

　　元器件：电路板、电阻、电容、stm32芯片、晶振、LED三色灯等；

　　工具：电烙铁、锡线；

　　在焊接训练开始之，老师反复强调我们首先要加热电烙铁，然后根据老师的要求焊。在焊接时特别要注意锡不能太多，否则易发生短路。焊接完后再利用万用表进行检测。在焊接时我们首先要遵循一个原则：先低后高，先小后大。只有这样我们才能顺利焊接，才不至于导致先焊的器件不影响后面的焊接工作，我就具体元器件焊接方法作出了如下的总结：

　　（1）电容电阻电感的焊接：首先用烙铁加热俩个焊盘之一，时间1s左右，然后迅速往焊盘上加焊锡，最后烙铁与焊锡同时快速撤离，这样在焊盘上就会留下一个光滑的球面。这一步完成之后用镊子夹住要焊接的器件同时用烙铁烫化加在焊盘上的焊锡，把器件紧贴版面滑向已融化焊锡的一侧待焊盘与器件位置对准之后迅速撤离烙铁和镊子；这样焊接就完成了一半，含有器件的另一个管脚需要焊接，接下来我们用烙铁同时紧贴未焊管脚和焊盘1S左右加焊锡（注意焊锡一定不要直接加在烙铁上）；

　　（2）多管脚芯片的焊接：这种芯片的焊接都是先给其中一个焊盘加少量焊锡，然后用镊子夹住器件同时烙铁烫化已加的焊锡，把芯片紧贴板面滑向烫化的焊盘，然后调整芯片放置位置与方向，调整好后迅速撤离烙铁和镊子，然后固定芯片的对脚，使芯片不易挪动。接下来的这一步需要分情况进行，对于管脚距离较大的芯片老师要求我们点焊，就是用烙铁一个一个管脚加焊锡，因为这样就不需要后面的很多步骤，并且芯片受热时减少不易损坏，同时不需要用加焊锡膏和酒精的清洗（这些化学物质对芯片管脚都是有腐蚀的，如果时间长了很有可能导致管脚断裂）。对于管脚之间距离较小的芯片这个我们只能用堆锡法进行焊接，就是给所有管脚都加上焊锡保证没有虚焊，然后再用废导线扒皮之后蘸上焊锡膏将多余的焊锡刮掉。最后用酒精对板子进行清洗。

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