电子封装技术专业大学排名
有不少家长和学生对大学电子封装技术专业缺乏了解，下面阳光网小编为大家整理了大学电子封装技术专业的一些资料，以供参阅!
2017电子封装技术专业大学排名
| 名次 | 学校名称 | 专业星级 | 专业层次 | 所在地区 | 地区排名 |
| 1 | 西安电子科技大学 | 4星级 | 中国高水平专业 | 陕西 | 1 |
| 2 | 北京理工大学 | 3星级 | 中国知名、区域一流专业 | 北京 | 1 |
| 3 | 南昌航空大学 | 3星级 | 中国知名、区域一流专业 | 江西 | 1 |
| 3 | 桂林电子科技大学 | 3星级 | 中国知名、区域一流专业 | 广西 | 1 |
| 3 | 哈尔滨工业大学 | 3星级 | 中国知名、区域一流专业 | 黑龙江 | 1 |
| 3 | 上海工程技术大学 | 3星级 | 中国知名、区域一流专业 | 上海 | 1 |
| 3 | 华中科技大学 | 3星级 | 中国知名、区域一流专业 | 湖北 | 1 |
电子封装技术专业优秀的大学推荐
西安电子科技大学
西安电子科技大学是以信息与电子学科为主，工、理、管、文多学科协调发展的全国重点大学，是国家“优势学科创新平台”项目和“211工程”项目重点建设高校之一、首批35所示范性软件学院。学校前身是1931年诞生于江西瑞金的中央军委无线电学校，是毛泽东等老一辈革命家亲手创建的第一所工程技术学校。1958年学校迁址西安，1966年转为地方建制，1988年定为现名。
哈尔滨工业大学
北京理工大学创办于1940年，是中国共产党创办的第一所理工科高校，是新中国成立以来国家历批次重点建设的大学，首批设立研究生院，首批进入国家“211工程”和“985工程”建设行列，现隶属于工业和信息化部。2012年，学校首次进入在全球具有广泛影响力的英国QS世界大学排名“亚洲大学100强”和“世界大学500强”，在入选的19所中国高校中名列第13位。
哈尔滨工业大学
哈尔滨工业大学隶属于工业和信息化部，是首批进入国家“211工程”和“985工程”建设的若干所大学之一。2000年，同根同源的'哈尔滨工业大学、哈尔滨建筑大学合并组建新的哈尔滨工业大学。如今，学校已经发展成为一所以理工为主，理、工、管、文、经、法等多学科协调发展的国家重点大学。
西安电子科技大学
西安电子科技大学是以信息与电子学科为主，工、理、管、文多学科协调发展的全国重点大学，是国家“优势学科创新平台”项目和“211工程”项目重点建设高校之一、首批35所示范性软件学院。学校前身是1931年诞生于江西瑞金的中央军委无线电学校，是毛泽东等老一辈革命家亲手创建的第一所工程技术学校。1958年学校迁址西安，1966年转为地方建制，1988年定为现名。
北京理工大学
北京理工大学创办于1940年，是中国共产党创办的第一所理工科高校，是新中国成立以来国家历批次重点建设的大学，首批设立研究生院，首批进入国家“211工程”和“985工程”建设行列，现隶属于工业和信息化部。2012年，学校首次进入在全球具有广泛影响力的英国QS世界大学排名“亚洲大学100强”和“世界大学500强”，在入选的19所中国高校中名列第13位。
哈尔滨工业大学
哈尔滨工业大学隶属于工业和信息化部，是首批进入国家“211工程”和“985工程”建设的若干所大学之一。2000年，同根同源的哈尔滨工业大学、哈尔滨建筑大学合并组建新的哈尔滨工业大学。如今，学校已经发展成为一所以理工为主，理、工、管、文、经、法等多学科协调发展的国家重点大学。
哈尔滨工程大学
哈尔滨工程大学坐落于哈尔滨市。学校前身是创建于1953年的中国人民解放军军事工程学院(“哈军工”)。1996年，进入首批“211工程”建设高校行列;2011年，进入国家“985”工程优势学科创新平台项目建设高校行列。学校现隶属于国家工业和信息化部，是我国“三海一核”(船舶工业、海军装备、海洋开发、核能应用)领域重要的人才培养和科学研究基地。学校占地面积125.61万平方米，建筑面积93.13万平方米。
华中科技大学
华中科技大学是国家教育部直属的全国重点大学，由原华中理工大学、同济医科大学、武汉城市建设学院于2000年5月26日合并成立，是首批列入国家“211工程”重点建设和国家“985工程”建设高校之一，学校校园占地7000余亩，被誉为“森林式大学”。哈尔滨工程大学坐落于哈尔滨市。学校前身是创建于1953年的中国人民解放军军事工程学院(“哈军工”)。1996年，进入首批“211工程”建设高校行列;2011年，进入国家“985”工程优势学科创新平台项目建设高校行列。学校现隶属于国家工业和信息化部，是我国“三海一核”(船舶工业、海军装备、海洋开发、核能应用)领域重要的人才培养和科学研究基地。学校占地面积125.61万平方米，建筑面积93.13万平方米。
华中科技大学
华中科技大学是国家教育部直属的全国重点大学，由原华中理工大学、同济医科大学、武汉城市建设学院于2000年5月26日合并成立，是首批列入国家“211工程”重点建设和国家“985工程”建设高校之一，学校校园占地7000余亩，被誉为“森林式大学”。
电子封装技术专业介绍
培养目标:电子封装技术专业培养适应科学技术、工业技术发展和人民生活水平提高的需要，具有优良的思想品质、科学素养和人文素质，具有宽厚的基础理论和先进合理的专业知识，具有良好的分析、表达和解决工程技术问题能力，具有较强的自学能力、创新能力、实践能力、组织协调能力，爱国敬业、诚信务实、身心健康的复合型专业人才。
主干课程:微电子制造科学与工程概论、电子工艺材料 、微连接技术与原理、电子封装可靠性理论与工程、电子制造技术基础、电子组装技术、半导体工艺基础、先进基板技术。
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